产品别名 |
焊接机 |
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焊接可以分为软焊接和硬焊接，软焊接温度低于450℃，硬焊接450℃。硬焊接通常用于银、金、钢、铜等金属，其焊接点比软焊接强健得多，抗剪强度为软焊接的20~30 倍。以上两种热联接通常均运用焊接这一术语，因为两例中均为将熔融的焊锡写入到两个待装置的清洁且挨近的固体金属表面的细长缝隙中。
焊接进程通常包括：助焊剂的熔化，进而去掉被焊金属表面的氧化膜；熔化焊锡使悬浮于其间的不纯真物质及较轻的助焊剂浮到表面； 有些地溶解一些与焊锡相联接的金属；冷却并结束金属与焊锡的熔融。常常为了定位电路功用出现的难题，需求将元器件从印制电路板上取下来进行必要的测量，这一修补进程通常包括：格外元器件的拆开； 元器件的检验；有缺陷元器件的交流； 检验检查电路功用。
优点：工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）。激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件。可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料。易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制。焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰。不受磁场所影响（电弧焊接及电子束焊接则容易），能的对准焊件。可焊接不同物性（如不同电阻）的两种金属。不需真空，亦不需做X射线防护。若以穿孔式焊接，焊道深一宽比可达10:1。可以切换装置将激光束传送至多个工作站。
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