产品别名 |
焊接机 |
面向地区 |
全国 |
焊接进程通常包括：助焊剂的熔化，进而去掉被焊金属表面的氧化膜；熔化焊锡使悬浮于其间的不纯真物质及较轻的助焊剂浮到表面； 有些地溶解一些与焊锡相联接的金属；冷却并结束金属与焊锡的熔融。常常为了定位电路功用出现的难题，需求将元器件从印制电路板上取下来进行必要的测量，这一修补进程通常包括：格外元器件的拆开； 元器件的检验；有缺陷元器件的交流； 检验检查电路功用。
基本原理及特点：由超声波发生器产生15KHZ的高压、高频电信号，通过换能器的压电逆效应转换成同频率的机械振荡，塑料护栏管封口机,LED护栏管焊接机,护栏灯管焊接设备，护栏管两头封焊机并以音频纵波的形式作用于塑料制品工件上，通过工件表面及内在分子间的磨擦而使传递到接口的温度升高，当温度达到工件本身的熔点时，工件接口迅速熔化，继而填充于接口间的空隙，当震动停止，工件同时在一定的压力下冷却定形，达成的焊接。
操作员将灯管放入工装夹具，按下启动按钮，2个压紧气缸下降使工件定位于超声波模腔内，随即超声波焊头动作引发超声波，由焊头对工件进行熔接、焊接完毕气缸带动上模复位，压紧气缸上升，操作员将工件取出完成一次操作。
焊接特性：属于熔融焊接，以激光束为能源，冲击在焊件接头上。激光束可由平面光学元件（如镜子）导引，随后再以反射聚焦元件或镜片将光束投射在焊缝上。激光焊接机属非接触式焊接，作业过程不需加压，但需使用惰性气体以防熔池氧化，填料金属偶有使用。激光焊可以与MIG焊组成激光MIG复合焊，实现大熔深焊接，同时热输入量比MIG焊大为减小。
优点：可将入热量降到低的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦低。32mm板厚单道焊接的焊接工艺参数业经检定合格，可降低厚板焊接所需的时间甚至可省掉填料金属的使用。不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形接可降至低。激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥。
优点：工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）。激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件。可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料。易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制。焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰。不受磁场所影响（电弧焊接及电子束焊接则容易），能的对准焊件。可焊接不同物性（如不同电阻）的两种金属。不需真空，亦不需做X射线防护。若以穿孔式焊接，焊道深一宽比可达10:1。可以切换装置将激光束传送至多个工作站。
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